提升軟連接穩(wěn)定性的關(guān)鍵步驟是什么?
在生產(chǎn)裸銅銅箔軟連接的過程中,每個環(huán)節(jié)都必須嚴(yán)格監(jiān)控與控制,以保證產(chǎn)品質(zhì)量與穩(wěn)定性:
1、銅箔成型:需使用沖裁設(shè)備將銅箔帶料整形成所需的單片形狀,且必須嚴(yán)格控制銅箔的厚度、寬度和長度等參數(shù),以確保軟連接的導(dǎo)電性能與機(jī)械強(qiáng)度。
2、銅箔收集整理:銅箔成型后,需進(jìn)行篩選、分類與整理,確保每片銅箔的尺寸與質(zhì)量均符合要求,從而保證軟連接的質(zhì)量與穩(wěn)定性。
3、銅箔焊接:在低氧氣含量的環(huán)境下,對成疊的銅箔進(jìn)行焊熔,將銅箔端部壓在一起,形成端子。兩端焊熔壓合后,即形成銅箔軟連接。
4、銅箔軟連接冷卻:焊接后,需在低氧氣環(huán)境中冷卻,以保證其質(zhì)量與穩(wěn)定性。若冷卻不充分,將直接影響到軟連接的質(zhì)量與穩(wěn)定性。
裸銅銅箔軟連接的材料通常采用T2紫銅或無氧銅,厚度范圍為0.05mm至0.3mm。接觸面可根據(jù)用戶要求進(jìn)行鍍錫、鍍銀或鍍鎳處理,以提高其導(dǎo)電性與耐腐蝕性。
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